导热性基板封装

摘要

本发明揭示一种用以安装一积体电路之基板材料，其包含由导热性材料形成之一非导电性网目。因该网目系非导电性，故其可有目的地配置成用以与任何及所有紧邻该基板之该等电路迹线接触，从而将该等电路迹线用作热耦合散热器。在一项较佳具体实施例中，该导热性网目取代传统基板所使用的纤维玻璃结构网目，从而使该网目兼具结构及导热双重功能。