固定半导体装置之组合式金属栏具

摘要

一积体电路晶片903具有复数个垫903b及藉由回焊附接连接至外部部件之不可回焊的接触构件1201。这些接触构件1201各具有利于在热力学应力下吸收应变之一高度直径比及均匀的直径。接触构件具有位于一端上之一可焊表面1202及位于各端上之一层可回焊材料。各接触构件在一端上焊料附接(1204)至一晶片接触垫903b，而各接触构件的另一端(1203)可操作以回焊附接至外部部件。