| 主权项 |
1.一种可挠式封装结构,系包含:至少两片基板,系由一可挠性高分子材料形成;及一热固性黏着剂,其系涂布于前述至少两片基板个别之一面;前述可挠式封装结构系将欲封装之物质置于前述至少两片基板间,藉由将已涂布前述热固性黏着剂之前述至少两片基板以真空热压结合而成。2.如申请专利范围第1项所述之可挠式封装结构,其中前述热固性黏着剂包含聚胺酯、环氧树酯、矽橡胶、聚乙烯、聚丙烯、变性聚丙烯或聚醯胺。3.如申请专利范围第1项所述之可挠式封装结构,其中前述可挠性高分子材料包含环氧树酯、聚醯亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯。4.如申请专利范围第1项所述之可挠式封装结构,其中制成前述至少两片基板之可挠性高分子材料可为相同或不同。5.如申请专利范围第1项所述之可挠式封装结构,其系可用于封装电化学元件。6.一种可挠式电化学装置,其系包含:两片基板,系由一可挠性高分子材料形成;一热固性黏着剂,其系涂布于前述至少两片基板个别之一面;一正极极板,系位于前述两片基板间,且该正极极板具有一延伸之正极端子;一负极极板,系位于前述两片基板间,且该负极极板具有一延伸之负极端子;一隔离膜,系位于前述正极极板与负极极板间;及一电化学反应物质,系分布于前述两片基板间,用以放电及/或储电;前述电化学装置系藉由将已涂布前述热固性黏着剂之前述两片基板经真空热压结合而成。7.如申请专利范围第6项所述之装置,其中前述热固性黏着剂包含聚胺酯、环氧树酯、矽橡胶、聚乙烯、聚丙烯、变性聚丙烯或聚醯胺。8.如申请专利范围第6项所述之装置,其中前述可挠性高分子材料包含环氧树酯、聚醯亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯。9.如申请专利范围第6项所述之装置,其中制成前述两片基板之可挠性高分子材料可为相同或不同。10.如申请专利范围第6项所述之装置,其系可进一步包含一黏合板,该黏合板系由前述可挠性高分子材料形成,具有至少一镂空区域,该黏合板位于前述正极极板及负极极板之间,且其双面涂布前述热固性黏着剂。11.如申请专利范围第10项所述之装置,其中前述黏合板系为中央镂空之框型黏合板,并于其框边双面涂布前述热固性黏着剂。12.如申请专利范围第6项所述之装置,其系为二次电池、燃料电池或电容器。13.如申请专利范围第6项所述之装置,其中前述两片基板系可进一步择一或同时具有电子电路元件设置于该基板上。14.如申请专利范围第6项所述之装置,其中前述两片基板系可进一步择一或同时具有电子电路元件埋置于该基板内。15.如申请专利范围第13项或第14项所述之装置,其中前述电子电路元件包含电路、感测器、有线传输器、无线传输器或积体电路晶片。16.如申请专利范围第6项所述之装置,其中前述电化学反应物质系为液态电解液。17.一种可挠式电化学装置,其系包含:两片基板,系由一可挠性高分子材料形成;一热固性黏着剂,其系涂布于前述至少两片基板个别之一面;一正极极板,系位于前述两片基板间,且该正极极板具有一延伸之正极端子;一负极极板,系位于前述两片基板间,且该负极极板具有一延伸之负极端子;及一胶/固态高分子层,系位于前述正极极板及负极极板间用以隔离正极极板及负极极板,且该胶/固态高分子层系具有一电化学反应物质可用以放电及/或储电;前述电化学装置系藉由将已涂布前述热固性黏着剂之前述两片基板经真空热压结合而成。18.如申请专利范围第17项所述之装置,其中前述热固性黏着剂包含聚胺酯、环氧树酯、矽橡胶、聚乙烯、聚丙烯、变性聚丙烯或聚醯胺。19.如申请专利范围第17项所述之装置,其中前述可挠性高分子材料包含环氧树酯、聚醯亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯。20.如申请专利范围第17项所述之装置,其中制成前述两片基板之可挠性高分子材料可为相同或不同。21.如申请专利范围第17项所述之装置,其系可进一步包含一黏合板,该黏合板系由前述可挠性高分子材料形成,具有至少一镂空区域,该黏合板位于前述正极极板及负极极板之间,且其双面涂布前述热固性黏着剂。22.如申请专利范围第21项所述之装置,其中前述黏合板系为中央镂空之框型黏合板,并于其框边双面涂布前述热固性黏着剂。23.如申请专利范围第17项所述之装置,其系为二次电池、燃料电池或电容器。24.如申请专利范围第17项所述之装置,其中前述两片基板系可进一步择一或同时具有电子电路元件设置于该基板上。25.如申请专利范围第17项所述之装置,其中前述两片基板系可进一步择一或同时具有电子电路元件埋置于该基板内。26.如申请专利范围第24项或第25项所述之装置,其中前述电子电路元件包含电路、感测器、有线传输器、无线传输器或积体电路晶片。27.一种具有可挠式电化学装置之软性印刷电路板,其构造包含:一申请专利范围第6项或第17项所述之可挠式电化学装置;及至少一电子电路元件,其系位于前述可挠式电化学装置之两片基板上或基板内。28.如申请专利范围第27项所述之软性印刷电路板,其中前述电子电路元件包含电路、感测器、有线传输器、无线传输器或积体电路晶片。29.如申请专利范围第27项所述之软性印刷电路板,其中前述可挠式电化学装置系可对前述电子电路元件进行供电。30.如申请专利范围第27项所述之软性印刷电路板,其系可进一步包含一黏合板,该黏合板系由前述可挠性高分子材料形成,具有至少一镂空区域,该黏合板位于前述正极极板及负极极板之间,且其双面涂布前述热固性黏着剂。31.如申请专利范围第30项所述之软性印刷电路板,其中前述黏合板系为中央镂空之框型黏合板,并于其框边双面涂布前述热固性黏着剂。图式简单说明:第一图系为本发明之可挠式封装结构示意图。第二A图系为本发明之可挠式电化学装置结构示意图。第二B图系为本发明之可挠式电化学装置结构示意图。第三A图系为系为本发明之可挠式电化学装置另一实施态样之结构示意图。第三B图系为系为本发明之可挠式电化学装置另一实施态样之结构示意图。第四图系为本发明之具有可挠式电化学装置之软性印刷电路板之一实施态样示意图。第五图系为以环氧树脂为热固性黏着剂之PET锂二次电池放电量与放电次数的关系图(PET基板厚度为50微米)。第六图系为以环氧树脂为热固性黏着剂之PI锂二次电池放电量与放电次数的关系图(PI基板厚度为50微米)。第七图系为以聚醯胺酯为热固性黏着剂之PET锂二次电池充放电关系图。第八图系为以聚醯胺酯为热固性黏着剂之PI锂二次电池充放电关系图。第九图系为以环氧树脂为热固性黏着剂之PET可挠式锂二次电池放电量与放电次数的关系图(PET基板厚度为25微米)。第十图系为以环氧树脂为热固性黏着剂之PET可挠式锂二次电池充放电关系图(PET基板厚度为25微米)。 |
