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Método de fabricación de placas conductivas, aplicables al recubrimiento de suelos o paredes, placa conductiva y máquina inyectora. El método comprende realizar las siguientes etapas de manera secuencial: a) realizar una mezcla o mortero de hormigón polímero, b) introducir dicho mortero en un molde con una forma, en hueco, de una de dichas placas a obtener al solidificar dicho mortero, c) realizar al menos una perforación pasante a través de dicho mortero depositado en dicho molde, y d) inyectar en dicha perforación, que es al menos una, una tinta conductora eléctricamente. Un segundo aspecto de la invención concierne a una placa conductiva obtenida mediante la aplicación del método propuesto. Un tercer aspecto de la invención concierne a una máquina inyectora de tinta, utilizable para llevar a cabo parte del método propuesto por el primer aspecto de la invención.
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