锡球承载治具

摘要

一种锡球承载治具，包括有一具有上表面之本体以及一由复数凹设于前述本体之上表面的定位孔所构成的孔穴阵列；藉由回焊等方式加热而精确地将配置于该孔穴阵列之锡球设置于球栅阵列封装晶片的底部，藉此可无须采用精密昂贵的机械手臂，以较低成本顺利地完成植球。

主权项

一种锡球承载治具，包括有：一本体，其具有一上表面；一孔穴阵列，其具有复数凹设于前述本体之上表面的定位孔，各定位孔系匹配于待植球晶片底部的焊垫。