发明名称 封胶涂敷机
摘要
申请公布号 TWD132204 申请公布日期 2009.11.21
申请号 TW098300775 申请日期 2009.02.27
申请人 日立创新工业科技股份有限公司 发明人 小菅忠男;渡边健;前原信二;川隅幸宏;真锅仁志
分类号 25-03 主分类号 25-03
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本