发明名称 | 电路板之散热结构 | ||
摘要 | 本创作之电路板设有至少一穿槽,该穿槽之壁面上系设有连接层系用以连接电路板上下表面之导电层,该穿槽中则设置有金属散热体,该金属散热体与该连接层间系设有导电黏着层,使该金属散热体得以固定于该穿槽中,该穿槽可视需求设置于电路板之适当位置处,且该金属散热体上可装设有电子零件,以降低该电子零件工作热源,以维持其工作寿命。 | ||
申请公布号 | TWM369636 | 申请公布日期 | 2009.11.21 |
申请号 | TW098210386 | 申请日期 | 2009.06.11 |
申请人 | 先丰通讯股份有限公司 | 发明人 | 李建成;陈武勇 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种电路板之散热结构,该电路板设有至少一穿槽,该穿槽中则设置有金属散热体,该金属散热体与该穿槽间系设有黏着层,使该金属散热体得以固定于该穿槽中。 | ||
地址 | 桃园县观音乡观音工业区经建一路16号 |