发明名称 电路板之散热结构
摘要 本创作之电路板设有至少一穿槽,该穿槽之壁面上系设有连接层系用以连接电路板上下表面之导电层,该穿槽中则设置有金属散热体,该金属散热体与该连接层间系设有导电黏着层,使该金属散热体得以固定于该穿槽中,该穿槽可视需求设置于电路板之适当位置处,且该金属散热体上可装设有电子零件,以降低该电子零件工作热源,以维持其工作寿命。
申请公布号 TWM369636 申请公布日期 2009.11.21
申请号 TW098210386 申请日期 2009.06.11
申请人 先丰通讯股份有限公司 发明人 李建成;陈武勇
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 一种电路板之散热结构,该电路板设有至少一穿槽,该穿槽中则设置有金属散热体,该金属散热体与该穿槽间系设有黏着层,使该金属散热体得以固定于该穿槽中。
地址 桃园县观音乡观音工业区经建一路16号