多晶片堆叠封装构造

摘要

一种多晶片堆叠封装构造，其至少包含一基板、一第一晶片、一第二晶片及一承载元件。其中，该基板具有一上表面，而该第一晶片系配置于该基板上表面，且与该基板电性连接。该承载元件具有一承载部及至少一支撑部，且该承载部系与该支撑部相连接；该支撑部系设置于该基板上表面以使该承载部覆盖该第一晶片。而该第二晶片系设置于该承载体之承载部上，且藉复数条导电线与该基板电性连接，其中该第二晶片之一侧边系突出于相对应于该承载部之一侧边。

主权项

一种多晶片堆叠封装构造，包含：一基板，该基板具有一上表面及一下表面；一第一晶片，该第一晶片系配置于该基板上表面，且与该基板电性连接；一承载元件，该承载元件具有一承载部及至少一支撑部，该承载部系与该支撑部相连接，该支撑部系设置于该基板上表面以使该承载部覆盖该第一晶片；一第二晶片，具有一主动表面及相对于该主动表面之一背面，该第二晶片系以该背面设置于该承载元件之承载部上且藉复数条导电线与该基板电性连接，其中该第二晶片之一侧边系突出于相对应于该承载部之一侧边，该第二晶片之该侧边与该承载部之该侧边之距离系小于2.5mm，该第二晶片之边长系大于该第一晶片，该第二晶片之厚度小于5.5mil；一封胶体，该封胶体系至少包覆该第一晶片、该第二晶片、该承载单元及该等导电线；及复数个焊球，形成于该基板之该下表面。