用于在分时多工的蚀刻制程中之制程控制的方法

摘要

本发明提供一种用以在分时多工制程期间控制一真空室中之压力之方法。于一段预定之时间，将一节流阀预先定位且保持之。一制程气体于相关的矽晶圆之电浆步骤期间(沉积或蚀刻)被引入至真空室中。在预定的时间结束时，制程气体持续流动，同时该节流阀从设定位置被释放。此时，透过一比例微分及积分控制而于一段时间调节节流阀，该段时间系相关电浆步骤之剩余时间之期间。

主权项

一种用以非等向性地在基板中蚀刻特征之方法，其包含：使该基板接受在一电浆室中之一交替循环制程，该交替循环制程具有一蚀刻步骤和一沉积步骤；将一第一制程气体引入该电浆室中，以在该交替循环制程之沉积步骤期间将一薄膜沉积至该基板上；将一第二制程气体引入该电浆室中，以在该交替循环制程之蚀刻步骤期间蚀刻该基板；藉由在该交替循环制程之至少一步骤期间之一段大约0.05至0.5秒之期间将一节流阀设定在预定之位置设定点上，以调节该电浆室之压力；于该交替循环制程之沉积步骤和该交替循环制程之蚀刻步骤的一段处理程序时间，激发一电浆；在该预定之时间经过之后致能一闭回路压力控制演算法；以及在该电浆室中，透过一闭回路压力控制，于一段时间将压力控制在一处理程序设定之压力设定点上，该段时间系为该步骤之剩余时间期间。