| 发明名称 |
Vorrichtung und Verfahren zum Hochleistungs-Puls-Gasfluß-Sputtern |
| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Gasflußsputter-Quelle mit einer Hohlkathode zum Beschichten von Substraten sowie ein Verfahren zur Beschichtung von Substraten mittels gepulstem Gasflußsputtern. Dabei wird zwischen Hohlkathode und Anode ein Hochleistungspulsgenerator angeschlossen, mit dem eine speziell gepulste Spannung erzeugbar ist.
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| 申请公布号 |
DE102008022145(A1) |
申请公布日期 |
2009.11.19 |
| 申请号 |
DE200810022145 |
申请日期 |
2008.05.05 |
| 申请人 |
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. |
发明人 |
BANDORF, RALF;JUNG, THOMAS;ORTNER, KAI |
| 分类号 |
H05H1/46;C23C14/34;H01J37/34;H05H1/24 |
主分类号 |
H05H1/46 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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