封装结构

摘要

本发明系提供一种封装结构，其包含一第一基板和一第二基板，其中第一基板之上表面具有一预定区域，而一具有第一高度之第一封环乃位于第一基板之上表面，且设置于上述预定区域之外围，并与第二基板之下表面连接，而一具有第二高度小于第一高度之第二封环则位于第一基板之上表面，且设置于第一封环之外围，并与第一封环相围成一沟道，以及一位于沟道中的封装胶体。本发明之封装结构可有效提供黏着性和气密性，并且减少封装胶体的使用量，以及避免污染元件区域等优点。