半导体装置的制造方法及基板处理装置

摘要

[课题]提供一种可极大地贡献于高核密度形成之半导体装置的制造方法及基板处理装置。[解决手段]本发明之半导体装置的制造方法，其包含：将表面形成有绝缘膜之晶圆200搬入反应管203内之步骤；将矽系气体导入反应管203内，以在形成于晶圆200表面之绝缘膜上进行形成矽粒之处理的步骤；及将处理后之晶圆200自反应管203内搬出的步骤，在导入该矽系气体之前，使掺杂气体流动于反应管203内。