发明名称 电子卡之壳体
摘要 本创作系在提供一种电子卡之壳体,系使用于RSMMC记忆卡,其藉由一金属上盖,于该金属上盖之周缘一体射出塑胶边框,并于一长边框设有一可容置控制晶片之长槽,该长槽之长度系介于7MM-9MM而可供容置各型控制晶片,并利用于长槽底部设有供边框射出包覆金属片时顶针压制之贯穿孔槽,如此可增加该长槽之结构强度,再将设有IC之基板由另一面封闭固定,即可完成本发明,本发明之电子卡之壳体,其利用一长槽而可供容置各型控制晶片,且藉由于制程中之顶针压制于长槽位置之孔槽,因此可有效强化该长槽部分之结构强度,实有功效上之增进。
申请公布号 TW200818624 申请公布日期 2008.04.16
申请号 TW095136707 申请日期 2006.10.03
申请人 日亮电子科技有限公司 发明人 刘士东;刘锦俊
分类号 H01R13/514(2006.01);G11C5/00(2006.01) 主分类号 H01R13/514(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 苗栗县公馆乡福基村福基181号