| 发明名称 | 元器件的冷连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种元器件的冷连接方法。适用于一印刷电路板，此方法包含提供至少一元器件，每一元器件具有一第一平面端及一凸部端，将凸部端置入印刷电路板的一插件孔内，利用承接单元以承接元器件的平面端及印刷电路板，透过一冷压机构挤压凸部端，以形成一第二平面端，第一平面端与第二平面端用以固定元器件于印刷电路板上。 | ||
| 申请公布号 | CN101583248A | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200810043358.7 | 申请日期 | 2008.05.13 |
| 申请人 | 英华达（上海）科技有限公司 | 发明人 | 徐建刚 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁纪铁 |
| 主权项 | 1、一种元器件的冷连接方法，适用于一印刷电路板；其特征在于，包含：提供至少一元器件，每一元器件具有一第一平面端及一凸部端；将所述凸部端置入所述印刷电路板的一插件孔内；利用一承接单元以承接所述元器件的平面端及所述印刷电路板；透过一冷压机构挤压所述凸部端，以形成一第二平面端；以及以所述第一平面端与所述第二平面端固定所述元器件于所述印刷电路板上。 | ||
| 地址 | 201114上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 | ||