铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法

摘要

一种靶材与背板的焊接方法，包括：提供铜靶材坯料和铜合金背板；将铜靶坯料和铜合金背板放置入真空包套送入焊接设备；采用热等静压工艺进行扩散焊接，将铜靶材坯料焊接至铜合金背板形成靶材组件；完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件。本发明采用真空套包实现靶材与背板与空气隔绝，有效防止焊接时金属表面被氧化，并降低了真空设备成本；另一方面，利用热等静压工艺进行扩散焊接，进一步地提高铜靶材坯料与铜合金背板之间的结合强度，且结合后弯曲变形小。

主权项

1.一种铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法，其特征在于，包括：提供铜靶材坯料和铜合金背板；将铜靶坯料和铜合金背板放置入真空包套送入焊接设备；采用热等静压工艺进行扩散焊接，将铜靶材坯料焊接至铜合金背板形成靶材组件；完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件。