发明名称 电子装置和冷却单元
摘要 本发明涉及电子装置和冷却单元。电子装置包括:机壳;基板,其具有各安装有发热组件的第一表面和第二表面,并且被固定在所述机壳中;第一传热组件,其按与安装在所述第一表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第一表面延伸;以及第二传热组件,其按与安装在所述第二表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第二表面延伸,并且其由紧固件固定到所述第一传热组件,从而将所述基板夹在所述第二传热组件与所述第一传热组件之间。
申请公布号 CN100561401C 申请公布日期 2009.11.18
申请号 CN200710107421.4 申请日期 2007.05.11
申请人 富士通株式会社 发明人 近泽永久;足立克己
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 李 辉
主权项 1、一种电子装置,该电子装置包括:机壳;基板,其具有各安装有发热组件的第一表面和第二表面,并且被固定在所述机壳中;第一传热组件,其按与安装在所述第一表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第一表面延伸;以及第二传热组件,其按与安装在所述第二表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第二表面延伸,并且由紧固件固定到所述第一传热组件,从而将所述基板夹在所述第二传热组件与所述第一传热组件之间,其中,所述机壳具有用于进行空气冷却的开口,所述第一传热组件将来自安装在所述基板的所述第一表面上的所述发热组件的热传送到所述开口附近的区域,并且所述第二传热组件被构造成将来自安装在所述基板的所述第二表面上的所述发热组件的热经由所述紧固件传送到所述第一传热组件,由此将来自安装在所述第二表面上的所述发热组件的热传送到所述第一传热组件并将该热传送到所述开口附近的区域。
地址 日本神奈川县川崎市