发明名称 光子晶体光纤的连接方法以及连接结构
摘要 本发明提供一种以低损耗且以高连接强度连接包层部具有许多细孔的光子晶体光纤与被连接光纤的方法。在熔接具备具有许多细孔的包层部、和具有与上述包层部相同的折射率的纤芯部的光子晶体光纤(1)与被连接光纤(2)的方法中,在使光子晶体光纤的端面与被连接光纤的端面对接之后,进行在不破坏光子晶体光纤的细孔的加热条件下对对接部放电加热来进行连接的主放电,此后,进行在不破坏光子晶体光纤的细孔的加热条件下对连接部进行至少一次放电加热来提高连接强度的追加放电,从而形成熔接部(4)。
申请公布号 CN100561263C 申请公布日期 2009.11.18
申请号 CN200580019899.0 申请日期 2005.06.17
申请人 株式会社藤仓 发明人 铃木龙次;爱川和彦;姬野邦治;官宁
分类号 G02B6/255(2006.01)I;G02B6/00(2006.01)I 主分类号 G02B6/255(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 雒运朴;徐 谦
主权项 1.一种光子晶体光纤的连接方法,对具有包层部和纤芯部的光子晶体光纤与被连接光纤进行熔接,该包层部具有许多细孔,该纤芯部具有与上述包层部相同的折射率,其特征在于,包括:使上述光子晶体光纤的端面与上述被连接光纤的端面对接的步骤;在上述对接之后,进行主放电的步骤,该主放电是在不破坏上述包层部的细孔的第一加热条件下对对接部放电加热来进行连接的放电;在上述主放电之后,进行追加放电的步骤,该追加放电是在不破坏上述包层部的细孔、且时间与上述第一加热条件相同或比上述第一加热条件短的第二加热条件下对连接部进行间歇放电加热来提高连接强度的放电,上述间歇放电是反复进行短时间的通/断的放电。
地址 日本东京都