发光器件封装及其制造方法

摘要

提供了一种发光器件封装。发光器件封装包括壳体、第一和第二引线框以及发光器件。壳体包括前开口和侧开口。第一和第二引线框穿过壳体以暴露于外部。每个引线框的一部分通过前开口暴露。发光器件处在前开口中并且电连接到第一和第二引线框。在侧开口的方向上突出的突出部形成在侧开口的内表面上。

主权项

1.一种发光器件封装，包括：壳体，其包括前开口和侧开口；第一和第二引线框，其穿过所述壳体以延伸到外部，每个引线框的一部分通过所述前开口而暴露；以及发光器件，其在所述前开口中并且电连接到所述第一和第二引线框，在所述侧开口的方向上突出的突出部形成在所述侧开口的内表面上。