| 主权项 |
1.一种基板之热导改良结构，在基板上接设有发光二极体，在相对于发光二极体之胶体位置处，于基板上开设有贯穿之多数个贯通小孔，并于各贯通小孔内填入高效能之导热膏，便能将发光二极体侧之热量快速传至另一侧。2.如申请专利范围第1项所述之基板之热导改良结构，其中于基板上之朝发光二极体侧设有一导热膏。3.如申请专利范围第1项所述之基板之热导改良结构，其中基板上之反发光二极体侧设有一导热层。4.如申请专利范围第3项所述之基板之热导改良结构，其中导热层为铜或金。5.如申请专利范围第1项所述之基板之热导改良结构，其中基板可为铁质基板、铝质基板、铜质基板或玻璃纤维质基板其中之一者。图式简单说明：第一图为习知实施时之上视图。第二图为本创作之剖面图。第三图为本创作实施时之上视图。第四图为本创作另一种实施时之上视图。第五图为本创作又一种实施时之上视图。 |
