一种焊锡膏及其制备方法

摘要

本发明提供一种焊锡膏以及这种焊锡膏的一种制备方法，这种焊锡膏的组分及各组分的重量百分比含量为：合金焊粉80～90％；有机溶剂6～8％；有机酸1～8％；树脂2～10％；表面活性剂0.2～2％。本发明所提供的焊锡膏含有合适配比的表面活性剂，在焊接时表面活性剂对焊点表面作用，从而使焊点饱满光亮；本发明焊锡膏中的有机酸适用于不同回流焊温度曲线，因此本发明焊锡膏适应性强，在不同类型的回流焊设备上均能很好地完成焊接过程；本发明焊锡膏采用合适种类及配比的树脂，焊接后焊点周围无残留物，免清洗。

主权项

1、一种焊锡膏，其特征在于其组分及各组分的重量百分比含量为：合金焊粉82.75～88.5％，有机溶剂6～8％，有机酸1.5～6.8％，树脂2～5％，表面活性剂0.3～1.45％；其中合金焊粉由95.5～99％(重量)的锡、0.3～4％(重量)的银和0.5～0.7％(重量)的铜组成。