发明名称 电子器件的安装装置以及安装方法
摘要 本发明提供一种电子器件的安装装置以及安装方法,具有:X台(4),具有保持面(4a),使液晶盒(W)的一侧部从保持面突出并保持,并且沿水平方向被驱动;支承工具(8),由上下驱动单元(12)沿上下方向可驱动地设置,通过上端面来支持与液晶盒的一侧部的安装电子器件(9)的上面相对应的部分的下面;安装工具(21),由加压驱动单元(22)沿上下方向可驱动地设置,将电子器件安装到下面被支承工具的上端面支持的液晶盒的一侧部的上面;高度传感器(7),测量被保持台保持的液晶盒的一侧部的安装电子器件的部分的下面的高度;控制单元,根据高度据传感器的测量,驱动上下驱动单元,将支承工具的上端面设定为与液晶盒的下面的高度相同。
申请公布号 CN101584032A 申请公布日期 2009.11.18
申请号 CN200780049582.0 申请日期 2007.11.28
申请人 芝浦机械电子株式会社 发明人 铃木正广
分类号 H01L21/60(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 徐冰冰;黄剑锋
主权项 1、一种电子器件的安装装置,其是将电子器件安装到基板的侧部的上面的安装装置,其特征在于,具有:保持台,具有保持面,使上述基板的侧部从该保持面突出并保持,并且沿水平方向被驱动;支承工具,由上下驱动单元沿上下方向可驱动地设置,通过上端面来支持与上述基板的侧部的安装上述电子器件的上面相对应的部分的下面;安装工具,由加压驱动单元沿上下方向可驱动地设置,将上述电子器件安装到下面被上述支承工具的上端面支持的上述基板的侧部的上面;高度检测单元,测量被上述保持台保持的上述基板的侧部的安装上述电子器件的部分的下面的高度;以及控制单元,根据该高度检测单元的测量,驱动上述上下驱动单元,将上述支承工具的上端面设定为与上述基板的上述下面的高度相同。
地址 日本神奈川县