| 发明名称 |
热管散热装置 |
| 摘要 |
本发明公开一种热管散热装置，是用以安装在处理器等发热电子元件上进行散热，其包括一基板、至少一连接至基板的热管及一与热管连接的散热体，该散热体具有一传热筒壁及由该筒壁内表面延伸的若干散热鳍片，上述热管与该传热筒壁连接。本发明热管散热装置的散热体与气流的热交换率高，散热性能好。 |
| 申请公布号 |
CN100562232C |
申请公布日期 |
2009.11.18 |
| 申请号 |
CN200510037333.2 |
申请日期 |
2005.09.14 |
| 申请人 |
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
邓根平;吴宜强 |
| 分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;G12B15/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种热管散热装置，包括一基板、至少一连接至基板的热管及一与热管连接的散热体，其特征在于：该散热体具有一传热筒壁及由该筒壁内表面延伸的若干散热鳍片，上述热管与该传热筒壁连接。 |
| 地址 |
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋 |
