发明名称 依托光引发交联聚合固化反应机制的填龋用组合物
摘要 本发明涉及一种依托光引发交联聚合固化反应机制的填龋用组合物,属于牙科用配制品领域。目前填龋用复合树脂材料在耐磨性能以及强韧性能方面亟待提高,本案旨在解决该问题。本案组合物各成分的重量百分含量如下:20%~85%的经硅烷偶联剂表面改性的纳米无机粉体;8%~70%的双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯之类树脂单体;5%~25%的双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯之类稀释剂;0.25%~2%的樟脑醌之类光引发剂;0.5%~3%的甲基丙烯酸二甲氨乙酯之类共引发剂;本案重点是,所述纳米无机粉体内含有占其自身重量百分数10%~80%的片状羟基磷灰石。本案组合物内的片状羟基磷灰石有助于提高材料耐磨性能及强韧性能。
申请公布号 CN101579289A 申请公布日期 2009.11.18
申请号 CN200910111986.9 申请日期 2009.06.16
申请人 李榕卿 发明人 李榕卿
分类号 A61K6/083(2006.01)I;A61K6/033(2006.01)N;A61K6/02(2006.01)N;A61K6/04(2006.01)N 主分类号 A61K6/083(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1.依托光引发交联聚合固化反应机制的填龋用组合物,该组合物中各成分的重量百分含量如下:树脂单体8%~70%;稀释剂5%~25%;光引发剂0.25%~2%;共引发剂0.5%~3%;改性后的无机纳米填料20%~85%;其中,所述改性后的无机纳米填料是由纳米无机粉体经硅烷偶联剂处理,并经干燥、粉碎之后形成的粉体物质;所述纳米无机粉体内含有占纳米无机粉体重量的重量百分数为10%~80%的片状羟基磷灰石;所述片状羟基磷灰石的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间,以及,所述片状羟基磷灰石的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间。
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