| 发明名称 | 一种带IC卡片的轴承及其管理方法 | ||
| 摘要 | 一种带IC卡片的轴承，包括设置在内圈和外圈之间的密封件，其特征在于，所述IC卡片以埋入状态设置于所述密封件的安装槽内，并且所述IC卡片可通过非接触式通信方式进行数据通讯。由于密封件也安装在所述安装槽中，因此密封件整体上覆盖所述IC卡片，因而将IC卡片与外接隔离，不会沾染污渍；并且由于IC卡片外周为刚性的轴承圈，因此不会因为轴承部件的磕碰而对IC卡片产生损坏和影响，提高了其安全性和稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN100561000C | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200810101849.2 | 申请日期 | 2008.03.13 |
| 申请人 | 北京联合大学 | 发明人 | 王超 |
| 分类号 | F16C19/52(2006.01)I;F16C33/78(2006.01)I;F16C41/00(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | F16C19/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿 宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种带IC卡片的轴承，包括设置在内圈和外圈之间的密封件，其特征在于，所述IC卡片以埋入状态设置于所述外圈上的用于安装所述密封件的槽内，并且所述IC卡片可通过非接触式通信方式进行数据通讯。 | ||
| 地址 | 100101北京市朝阳区北四环东路97号 | ||