| 发明名称 | 桥堆引线 | ||
| 摘要 | 本发明涉及桥堆引线，包括用于固定芯片的头端，以及与头端连接的引脚，所述的头端上设有至少一个用于焊接固定芯片的凸面。与现有技术相比，本发明在头端上增加凸面后，芯片直接焊接在凸面上，既方便操作又可以保证芯片焊接质量，同时降低了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101582404A | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200810037561.3 | 申请日期 | 2008.05.16 |
| 申请人 | 上海慧高精密电子工业有限公司 | 发明人 | 吕勇逵 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵志远 |
| 主权项 | 1.桥堆引线，包括用于固定芯片的头端，以及与头端连接的引脚，其特征在于，所述的头端上设有至少一个用于焊接固定芯片的凸面。 | ||
| 地址 | 201108上海市闵行区莘庄工业区春西路688号 | ||