发明名称 |
薄片构件的接合方法以及薄片接合体 |
摘要 |
本发明提供一种薄片构件的接合方法以及薄片接合体。该薄片构件的接合方法能一边输送薄片构件一边能接合2个薄片构件,且能够尽可能地降低产品不良的原因。薄片构件的接合方法借助于粘着材料将新的薄片构件(2)的前端部贴合在前一个薄片构件(1)表面而形成接合部(4),在该接合部(4)的后侧切断上述前一个薄片构件(1),由此将前一个薄片构件(1)和新的薄片构件(2)接合,其特征在于,在上述接合部(4)的后侧,将上述前一个薄片构件固定于上述新的薄片构件。薄片构件的接合方法的特征还在于,通过使用了激光(R)的熔接而进行上述固定。 |
申请公布号 |
CN101579922A |
申请公布日期 |
2009.11.18 |
申请号 |
CN200910133649.X |
申请日期 |
2009.04.13 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
松尾直之;松尾洋 |
分类号 |
B29C65/02(2006.01)I;B29C65/16(2006.01)I;B29L7/00(2006.01)N |
主分类号 |
B29C65/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
1.一种薄片构件的接合方法,借助于粘着材料将新的薄片构件的前端部贴合在前一个薄片构件表面而形成接合部,在该接合部的后侧切断上述前一个薄片构件,由此将前一个薄片构件和新的薄片构件相接合,其特征在于,在上述接合部的后侧,将上述前一个薄片构件固定于上述新的薄片构件。 |
地址 |
日本大阪府 |