| 主权项 |
1.一种连接器模组，包括：一电路板单元，该电路板单元上设有复数之第一导接端点与相对于该些第一导接端点之第二导接端点，其中该些第一导接端点系经由该电路板单元上之电路布局而与该些第二导接端点相连通，并且可透过改变电路板单元之电路布局，令该第一导接端点之位置与第二导接端点之对应导通位置错置，形成跳线效果；一第一连接器，设置于该电路板单元上，其中该第一连接器系电性连接该些第一导接端点；以及一软性电路单元，可卸除地安装于该第一连接器上，其中该软性电路单元之一端设有复数之第一接脚端点，该些第一接脚端点经由该第一连接器与该些第一导接端点接续导通，而该些第二导接端点则可供后续连接一连接件之用。2.根据申请专利范围第1项所述之连接器模组，更包括：一第一绝缘本体，其中该电路板单元系设置于该第一绝缘本体内，该第一绝缘本体设有一第一嵌合端，该些第二导接端点系外露于该第一嵌合端，以供后续连接该连接件之用。3.根据申请专利范围第2项所述之连接器模组，更包括：一第一压板，安装于该第一绝缘本体上，用以压迫稳固该电路板单元；一第一卡勾单元，设置于该第一绝缘本体上，用以扣合该连接件；以及一第一盖体，组设于该第一绝缘本体之外侧。4.根据申请专利范围第2项所述之连接器模组，其中该第一绝缘本体具有一第一平板部，该电路板单元系贴设于该第一平板部。5.根据申请专利范围第2项所述之连接器模组，其中该些第一导接端点与该些第二导接端点系位于该电路板单元之同侧。6.根据申请专利范围第2项所述之连接器模组，其中该些第一导接端点与该些第二导接端点系位于该电路板单元之不同侧。7.根据申请专利范围第1项所述之连接器模组，更包括：一第二连接器，设置于该电路板单元上，其中该第二连接器系电性连接该些第二导接端点。8.根据申请专利范围第1项至第7项中任一项所述之连接器模组，更包括：一第二绝缘本体，其中该软性电路单元之该些第一接脚端点系设置于该第二绝缘本体内，该第二绝缘本体设有一第二嵌合端，该些第一接脚端点系外露于该第二嵌合端，以供后续连接该第一连接器之用。9.根据申请专利范围第8项所述之连接器模组，更包括：一第二压板，安装于该第二绝缘本体上，用以压迫稳固该软性电路单元；一第二卡勾单元，设置于该第二绝缘本体上，用以扣合该第一连接器；以及一第二盖体，组设于该第二绝缘本体之外侧。10.根据申请专利范围第8项所述之连接器模组，更包括：一第三绝缘本体，其中该软性电路单元之另一端设有复数之第二接脚端点，该些第二接脚端点系设于该第三绝缘本体上，该些第二接脚端点系供后续连接另一连接件之用。11.根据申请专利范围第10项所述之连接器模组，更包括：一第三压板，安装于该第三绝缘本体上，用以压迫稳固该软性电路单元；一第三卡勾单元，设置于该第三绝缘本体上，用以扣合该另一连接件；以及一第三盖体，组设于该第三绝缘本体之外侧。12.根据申请专利范围第1项至第7项中任一项所述之连接器模组，更包括：一第三绝缘本体，其中该软性电路单元之另一端设有复数之第二接脚端点，该些第二接脚端点系设于该第三绝缘本体上，该些第二接脚端点系供后续连接另一连接件之用。13.根据申请专利范围第12项所述之连接器模组，更包括：一第三压板，安装于该第三绝缘本体上，用以压迫稳固该软性电路单元；一第三卡勾单元，设置于该第三绝缘本体上，用以扣合该另一连接件；以及一第三盖体，组设于该第三绝缘本体之外侧。14.根据申请专利范围第1项至第7项中任一项所述之连接器模组，其中该软性电路单元系为软性排线。15.根据申请专利范围第1项至第7项中任一项所述之连接器模组，其中该软性电路单元系为软性电路板。16.根据申请专利范围第1项至第7项中任一项所述之连接器模组，其中该电路板单元为印刷电路板。17.根据申请专利范围第1项至第7项中任一项所述之连接器模组，其中该电路板单元为软性电路板。18.根据申请专利范围第8项所述之连接器模组，其中该软性电路单元系为软性排线。19.根据申请专利范围第8项所述之连接器模组，其中该软性电路单元系为软性电路板。20.根据申请专利范围第8项所述之连接器模组，其中该电路板单元为软性电路板。21.根据申请专利范围第8项所述之连接器模组，其中该电路板单元为印刷电路板。图式简单说明：第一图系本创作之第一实施例之外观立体示意图。第二图系本创作之第一实施例之另一角度之外观立体示意图。第三图系本创作之第一实施例之外观分解示意图。第四图系本创作之第二实施例之外观立体分解图。 |
