| 发明名称 | 散热线路基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种散热线路基板，包括线路板、热沉，其特征在于：所述线路板上设置有至少一个通孔，通孔内直接安装有与其相配的热沉；热沉以“工”字形铆接的方式固定在线路板的通孔内。本实用新型具有效果好、结构简单、成本低、适合大批量生产的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN201349024Y | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200920050226.7 | 申请日期 | 2009.01.16 |
| 申请人 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 发明人 | 余彬海;李军政;夏勋力 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 詹仲国 |
| 主权项 | 1、一种散热线路基板，包括线路板、热沉，其特征在于：所述线路板上设置有至少一个通孔，通孔内直接安装有与其相配的热沉。 | ||
| 地址 | 528000广东省佛山市禅城区华宝南路18号 | ||