发明名称 P型铜铁矿结构透明导电氧化物薄膜的制备方法
摘要 本发明公开了一种p型铜铁矿结构透明导电氧化物薄膜的制备方法,是先按铜、铬和M的摩尔比为1∶(0.75~1)∶(0~0.25),称量氧化亚铜、氧化铬及金属M的氧化物,将原料混合后球磨;再将球磨之后的粉末压坯,制备成复合靶材,靶材为常温制备未经高温烧结,氧化亚铜和氧化铬及M的氧化物未发生化学反应;用得到的靶材通过脉冲激光沉积法在基板上沉积CuCr<sub>1-x</sub>M<sub>x</sub>O<sub>2</sub>薄膜,0≤x≤0.25。制得的铜铁矿结构多晶CuCr<sub>1-x</sub>M<sub>x</sub>O<sub>2</sub>(0≤x≤0.25)薄膜具有较高的电导率和可见光透过率,实验结果具备可重复。
申请公布号 CN100560799C 申请公布日期 2009.11.18
申请号 CN200710192050.4 申请日期 2007.12.27
申请人 中国科学院安徽光学精密机械研究所 发明人 李达;方晓东;邓赞红;陶汝华;董伟伟
分类号 C23C24/10(2006.01)I 主分类号 C23C24/10(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 代理人 余成俊
主权项 1、p型铜铁矿结构透明导电氧化物薄膜的制备方法,其特征在于是按以下步骤完成的:(a)按铜、铬和M的摩尔比为1∶0.75~1∶0~0.25,称量氧化亚铜、氧化铬及金属M的氧化物,将原料混合后球磨;(b)将球磨之后的粉末压坯,制备成复合靶材,靶材为常温制备未经高温烧结,氧化亚铜和氧化铬及M的氧化物未发生化学反应;(c)用得到的靶材通过脉冲激光沉积法在基板上沉积CuCr1-xMxO2薄膜,0≤x≤0.25;所述的p型铜铁矿结构、透明导电氧化物薄膜的制备方法,其特征在于所述的M指Mg、Ca或Ni元素。
地址 230031安徽省合肥市蜀山湖路350号1125信箱