发明名称 |
P型铜铁矿结构透明导电氧化物薄膜的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种p型铜铁矿结构透明导电氧化物薄膜的制备方法,是先按铜、铬和M的摩尔比为1∶(0.75~1)∶(0~0.25),称量氧化亚铜、氧化铬及金属M的氧化物,将原料混合后球磨;再将球磨之后的粉末压坯,制备成复合靶材,靶材为常温制备未经高温烧结,氧化亚铜和氧化铬及M的氧化物未发生化学反应;用得到的靶材通过脉冲激光沉积法在基板上沉积CuCr<sub>1-x</sub>M<sub>x</sub>O<sub>2</sub>薄膜,0≤x≤0.25。制得的铜铁矿结构多晶CuCr<sub>1-x</sub>M<sub>x</sub>O<sub>2</sub>(0≤x≤0.25)薄膜具有较高的电导率和可见光透过率,实验结果具备可重复。 |
申请公布号 |
CN100560799C |
申请公布日期 |
2009.11.18 |
申请号 |
CN200710192050.4 |
申请日期 |
2007.12.27 |
申请人 |
中国科学院安徽光学精密机械研究所 |
发明人 |
李达;方晓东;邓赞红;陶汝华;董伟伟 |
分类号 |
C23C24/10(2006.01)I |
主分类号 |
C23C24/10(2006.01)I |
代理机构 |
安徽合肥华信知识产权代理有限公司 |
代理人 |
余成俊 |
主权项 |
1、p型铜铁矿结构透明导电氧化物薄膜的制备方法,其特征在于是按以下步骤完成的:(a)按铜、铬和M的摩尔比为1∶0.75~1∶0~0.25,称量氧化亚铜、氧化铬及金属M的氧化物,将原料混合后球磨;(b)将球磨之后的粉末压坯,制备成复合靶材,靶材为常温制备未经高温烧结,氧化亚铜和氧化铬及M的氧化物未发生化学反应;(c)用得到的靶材通过脉冲激光沉积法在基板上沉积CuCr1-xMxO2薄膜,0≤x≤0.25;所述的p型铜铁矿结构、透明导电氧化物薄膜的制备方法,其特征在于所述的M指Mg、Ca或Ni元素。 |
地址 |
230031安徽省合肥市蜀山湖路350号1125信箱 |