发明名称 溅射靶材
摘要 本发明是由贵金属构成的溅射靶材,其特征在于,具有相对于溅射面沿法线方向生长的柱状结晶组织,本发明解决了具有该特征的溅射靶材的问题。本发明不产生由熔解铸造法或粉末冶金法得到的溅射靶材产生的微小成堆块状体脱落的问题,是能够得到良好薄膜特性、同时内部缺陷极少的高纯度溅射用贵金属靶材。
申请公布号 CN100560785C 申请公布日期 2009.11.18
申请号 CN03107733.1 申请日期 2003.03.31
申请人 田中贵金属工业株式会社 发明人 原範明;枪田聪明;松坂律也;荻原谦;高桥光弥;铃木弘章
分类号 C23C14/34(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I 主分类号 C23C14/34(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 陈剑华
主权项 1.一种溅射靶材,它由钌构成,它是含有相对于溅射面沿法线方向生长的柱状晶体的结晶组织,用X射线衍射法测得的(112)面的积分强度和其他结晶面的积分强度之比高于粉末状态的钌的(112)面的积分强度和其他结晶面的积分强度之比。
地址 日本东京