| 发明名称 |
雷射加工装置 |
| 摘要 |
本发明系提供一种雷射加工装置。本发明之雷射加工装置中，用以保持被加工物的XY工作台具有多数用以保持被加工物的载置部。多数载置部可各自上下移动，且在以雷射进行通孔加工时，仅正下方的载置部会下降。 |
| 申请公布号 |
TW200924894 |
申请公布日期 |
2009.06.16 |
| 申请号 |
TW097112987 |
申请日期 |
2008.04.10 |
| 申请人 |
松下电器产业股份有限公司 |
发明人 |
平塚胜彦;西原学;白石圭哉;村越利一;田中敬之;矢野贵宏 |
| 分类号 |
B23K26/10(2006.01);B23K26/08(2006.01);B23K26/38(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/10(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
