| 发明名称 | 电路板及应用于该电路板的插入式元件的固定方法 | ||
| 摘要 | 一种电路板及应用于该电路板的插入式元件的固定方法，提供具有一表层及多个内层的电路板，在该电路板的表层至部分内层中设置定位部，该定位部包括半穿孔及填充于该半穿孔的填充材，该填充材为凝固性材料，于该填充材处于非凝固状态时，将插入式元件插入该定位部，待该填充材由非凝固状态变为凝固状态时，则可固定该插入式元件于该电路板中。 | ||
| 申请公布号 | CN101583236A | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200810098809.7 | 申请日期 | 2008.05.12 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 金新国;韦启锌;范文纲 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈 泊 |
| 主权项 | 1、一种电路板，包括表层、设于该表层下的多个内层与底层、以及用以供接置插入式元件的定位部，其特征在于：该定位部包括自该表层贯穿部分内层的半穿孔、以及填充该半穿孔的填充材。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||