| 发明名称 | 印刷基板以及印刷基板的加工方法和印刷基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供使印刷基板实装密度的高度化以及制造成本的降低成为可能的、而且加工质量均一的印刷基板以及印刷基板的加工方法、印刷基板的制造方法。在导体层和绝缘层交替层叠的印刷基板的第一层F的导体层表面设计覆盖层，其能吸收激光，但不溶于使导体层溶解的蚀刻液。此种情况下，内侧导体层的表面也可以设计所述的覆盖层。另外，导体层的材料可以是以铜为主要成分的物质，覆盖层的主要材料可以是氧化铜，覆盖层的厚度可以大于等于0.6微米。 | ||
| 申请公布号 | CN100562225C | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200510069018.8 | 申请日期 | 2005.04.29 |
| 申请人 | 日立比亚机械股份有限公司 | 发明人 | 荒井邦夫;赤星晴夫 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 1.一种印刷基板的制造方法，其特征在于，在导体层和绝缘层交替层叠的印刷基板的第一层的导体层表面设置覆盖层，其能吸收激光，但不溶于使导体层溶解的蚀刻液，所述导体层的材料以铜为主要成分，所述覆盖层的主要材料是氧化铜，利用不能溶解所述印刷基板的所述覆盖层和绝缘层、而能使主要为铜的成分溶解的处理液，除去由于激光加工而产生的孔入口处的突起部位。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||