发明名称 用于电子组件检验装置中之配线基板
摘要 提供一种用于电子组件检验装置之配线基板供同时且准确地检验,例如,形成在Si晶圆表面上之复数个电子组件的电气特征。用于电子组件检验装置之配线基板K包含由复数个堆叠陶瓷层s1至s8所组成且具有前表面2及背表面3之基板体1;以及形成在该基板体1之该前表面2上的前表面端点电极f。自上方看来,诸单元检验图案a1系有规律地配置在垂直与水平方向上,使得该等单元检验图案a1之形心g与通过该等单元检验图案a1之形心g之垂直虚线L1至L3与水平虚线N1至N4之间的交替交叉点j吻合,其中该等个别之单元检验图案a1由复数个该等前表面端点电极f构成,其系配置成对应于待检验之单一电子组件的复数个端点电极m。
申请公布号 TW200935059 申请公布日期 2009.08.16
申请号 TW098103225 申请日期 2009.02.02
申请人 日本特殊陶业股份有限公司 发明人 野津一哉
分类号 G01R1/02(2006.01) 主分类号 G01R1/02(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本