| 发明名称 | 硅单晶棒切片前处理方法及前处理夹具 | ||
| 摘要 | 本发明涉及硅单晶晶片的制造，具体是一种硅单晶棒切片前处理方法及前处理夹具。该硅单晶棒切片前处理方法是：a.将圆柱形的硅单晶棒料通过常规的切方工艺形成角部为圆弧的正方形截面；b.对棒料外表四个侧平面与角部四个圆弧面交界处形成的棱角采用磨削工具进行磨削加工，使棱角钝化后进行常规的表面抛光。经过本发明的方法处理后，有效地改善了棒料表面的应力状况，大大降低了实际生产和转运过程中产生碎片的机率，提高了成品率。本发明的后处理夹具可以配合本发明方法的使用，方便地地棒料的棱角部分进行磨削加工，保证了工艺的可靠实施。 | ||
| 申请公布号 | CN101579893A | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200910032628.9 | 申请日期 | 2009.06.30 |
| 申请人 | 镇江环太硅科技有限公司 | 发明人 | 施海明;陆景刚;张锦根;鄂林 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I;B24B9/06(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 镇江京科专利商标代理有限公司 | 代理人 | 夏哲华 |
| 主权项 | 1、一种硅单晶棒切片前处理方法，其特征是：a.将圆柱形的硅单晶棒料通过常规的切方工艺形成角部为圆弧的正方形截面；b.对棒料外表四个侧平面与角部四个圆弧面交界处形成的棱角采用磨削工具进行磨削加工，使棱角钝化后进行常规的表面抛光。 | ||
| 地址 | 212216江苏省扬中市油坊镇环太工业园区 | ||