| 发明名称 | 接点结构与接合结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种接点结构与接合结构。一种接点结构，其设置在基板上。接点结构包括至少一接垫、至少一高分子凸块以及至少一导电层。其中，接垫位于基板上，而高分子凸块配置于基板上。高分子凸块具有弧状表面，且在弧状表面上具有多个凹凸结构。导电层覆盖高分子凸块，且导电层与接垫电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101582399A | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200810099538.7 | 申请日期 | 2008.05.13 |
| 申请人 | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司 | 发明人 | 张世明 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种接点结构，设置在基板上，包括：至少一接垫，位于该基板上；至少一高分子凸块，配置于该基板上，其中该高分子凸块具有弧状表面，且在该弧状表面上具有多个凹凸结构；以及至少一导电层，覆盖该高分子凸块，且与该接垫电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||