发明名称 |
在硅片上复合ZnO锥状纳米结构的半导体材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种在硅片上复合ZnO锥状纳米结构的半导体材料及其制备方法,其材料包括衬底,该衬底采用硅片,衬底表面生长有ZnO晶体;所述的ZnO晶体沿垂直于硅衬底方向生长并呈六角纤锌矿尖锥型结构,长度为5~10μm,底端直径为3~6μm,尖端为100~150nm;制备方法采用醋酸锌水溶液加入氨水置于高压釜中反应,得到ZnO锥状纳米结构。本发明具有成本低,生长温度低,重复性高等优点,且生成的ZnO锥状纳米结构具有纳米级的尖端,底部是六角状结构,其独特的构造,使得它可用于高效的场发射材料,且可用于制作各种精密仪器的探头;也可结合目前成熟的半导体硅集成电路工艺,适合于集成纳米光电子器件的发展。 |
申请公布号 |
CN101580405A |
申请公布日期 |
2009.11.18 |
申请号 |
CN200910052613.9 |
申请日期 |
2009.06.05 |
申请人 |
华东师范大学 |
发明人 |
汪阳;郁可;李立珺;朱自强 |
分类号 |
C04B41/50(2006.01)I;B82B3/00(2006.01)I |
主分类号 |
C04B41/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海蓝迪专利事务所 |
代理人 |
徐筱梅 |
主权项 |
1、一种在硅片上复合ZnO锥状纳米结构的半导体材料,包括衬底,其特征在于该衬底采用硅片,其表面生长有ZnO晶体;所述的ZnO晶体沿垂直于硅衬底方向生长。 |
地址 |
200241上海市闵行区东川路500号 |