电路板压膜装置及方法

摘要

本发明涉及一种电路板压膜装置，包括第一传送装置、第二传送装置、测距系统、压合装置及控制器，所述第一传送装置、第二传送装置、压合装置沿待压膜电路板传送方向依次排列，所述第一传送装置用于变速传送待压膜电路板至第二传送装置，所述第二传送装置用于匀速传送待压膜电路板至压合装置，所述测距系统位于第一传送装置与第二传送装置的邻接处，用于测量两个相邻的分别位于第一传送装置和第二传送装置的待压膜电路板的间距，所述控制器与第一传送装置、测距系统相连接，该控制器根据测距系统所测间距改变第一传送装置的传送速度以使该两个相邻接的待压膜电路板的间距在预定间距范围之内。本技术方案还提供一种电路板压膜方法。

主权项

1.一种电路板压膜装置，包括第一传送装置、第二传送装置、测距系统、压合装置及控制器，所述第一传送装置、第二传送装置、压合装置沿待压膜电路板传送方向依次排列，所述第一传送装置用于变速传送待压膜电路板至第二传送装置，所述第二传送装置用于匀速传送待压膜电路板至压合装置，所述测距系统位于第一传送装置与第二传送装置的邻接处，用于测量两个相邻的分别位于第一传送装置和第二传送装置的待压膜电路板的间距，所述控制器与第一传送装置、测距系统相连接，该控制器根据测距系统所测间距改变第一传送装置的传送速度以使该两个相邻接的待压膜电路板的间距在预定间距范围之内。