| 发明名称 | 半导体单元 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体单元。所述半导体单元包括：半导体芯片；陶瓷基板，具有其上安装了所述半导体芯片的电路图案；以及温度传感器，用于检测温度。所述半导体单元还包括推压构件，所述推压构件用于通过对着陶瓷基板进行推压来保持温度传感器。 | ||
| 申请公布号 | CN101582651A | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200910131247.6 | 申请日期 | 2009.04.10 |
| 申请人 | 株式会社丰田自动织机 | 发明人 | 大西宏幸;长濑俊昭;石川纯;绀谷一善;深津利成 |
| 分类号 | H02M7/515(2006.01)I;H01L23/32(2006.01)I;G01K7/22(2006.01)I | 主分类号 | H02M7/515(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 康建峰;苗迎华 |
| 主权项 | 1.一种半导体单元(11)，包括：半导体芯片(23)；陶瓷基板(21)，具有其上安装了所述半导体芯片(23)的电路图案(24B)；以及温度传感器(34)，用于检测温度，特征在于，所述半导体单元(11)还包括推压构件(35、40、42)，所述推压构件(35、40、42)用于通过对着陶瓷基板(21)进行推压来保持温度传感器(34)。 | ||
| 地址 | 日本爱知县刈谷市 | ||