| 发明名称 | 一种透视检测系统及方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种透视检测系统及方法，应用于电子组件透视检测，所述透视检测方法包含以下程序：在电子组件无须移动的情况下，产生出X光光源及/或可见光光源并照射该电子组件；光源穿透该电子组件后，将该X光转换为微弱的荧光并将影像予以增强；以及将由可见光照射该电子组件所形成的外形轮廓影像、以及X光照射该电子组件所形成的内部透视影像予以迭合；通过所得的该电子组件的迭合影像，而判断、检测该电子组件。所述透视检测系统，包含：光源模块，承载模块，以及成像模块，镜头，CCD照相机。 | ||
| 申请公布号 | CN101581572A | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200810097331.6 | 申请日期 | 2008.05.13 |
| 申请人 | 骏泽科技股份有限公司 | 发明人 | 董文山;范炽格 |
| 分类号 | G01B11/24(2006.01)I;G01B15/04(2006.01)I;G01N23/04(2006.01)I | 主分类号 | G01B11/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马晶晶 |
| 主权项 | 1.一种透视检测方法，应用于电子组件透视检测，其特征在于，该透视检测方法包含以下程序：在电子组件无须移动的情况下，产生出X光光源及/或可见光光源并照射该电子组件；光源穿透该电子组件后，将该X光转换为微弱的荧光并将影像予以增强；以及将由可见光照射该电子组件所形成的外形轮廓影像、以及X光照射该电子组件所形成的内部透视影像予以迭合；通过所得的该电子组件的迭合影像，而判断、检测该电子组件。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||