封装材料得到冷却的用于封装电子元件的方法和设备

摘要

本发明涉及一种用于对载体上安装的电子元件进行封装的方法，其中以强制方式来冷却固化后包含聚合物的液体封装材料。本发明进一步还包括一种在用于对载体上安装的电子元件进行封装的设备中应用的模具部件以及这种设备。

主权项

1.一种通过以下连续工艺步骤对载体上安装的电子元件进行封装的方法：A)利用凹陷至模具部件中的模腔包围位于载体上的至少一个电子元件，B)向所述模腔供给固化后包含聚合物的液体封装材料，C)在所述模腔中，对供给至所述模腔的所述封装材料的至少一部分进行强制冷却，D)从所述模腔中移出被封装材料至少部分包围的所述电子元件，和E)使至少部分包围所述电子元件的所述封装材料在所述模腔外固化。