| 发明名称 | 基于COB技术封装的白光LED集成阵列照明光源 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于COB技术封装的白光LED集成阵列照明光源，包括一基板及若干LED芯片，该基板上设有若干凹槽，其上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述LED芯片粘接在基板的凹槽底部，其电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，该LED芯片上还涂覆有荧光粉；所述基板上的LED发光区域上方设有透明硅胶。上述COB封装技术散热好，发光效率高，装配简单，易于大面积集成装配，且可提高芯片间互联的可靠性与良率。 | ||
| 申请公布号 | CN201348169Y | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200920136646.7 | 申请日期 | 2009.02.06 |
| 申请人 | 厦门华联电子有限公司 | 发明人 | 刘学琳 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V21/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 朱 凌 |
| 主权项 | 1、一种基于COB技术封装的白光LED集成阵列照明光源，包括一基板及若干LED芯片，其特征在于：所述的基板上设有若干凹槽，其上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述LED芯片粘接在基板的凹槽底部，其电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，该LED芯片上还涂覆有荧光粉；所述基板上的LED发光区域上方设有透明硅胶。 | ||
| 地址 | 361009福建省厦门市思明区前埔路502号 | ||