| 发明名称 | 制造半导体元件封装用树脂组合物的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中该树脂组合物包含如下成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，该方法包括：制备含有成分(A)和成分(B)并进一步含有成分(C)的混合物，所述成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；将该混合物储存在用于将该混合物送入熔融混炼机内的容器中；将储存的混合物从所述容器送入熔融混炼机内，从而制备混炼的物料；和将该混炼的物料冷却并固化，然后粉碎。 | ||
| 申请公布号 | CN101580629A | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200910139077.6 | 申请日期 | 2009.05.15 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 大野博文;木村祥一;山根实 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中所述树脂组合物包含如下成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，所述方法包括：制备含有成分(A)和成分(B)并进一步含有成分(C)的混合物，所述成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；将所述混合物储存在用于将所述混合物送入熔融混炼机内的容器中，将所述储存的混合物从所述容器送入所述熔融混炼机内，从而制备混炼的物料；和将所述混炼的物料冷却并固化，然后粉碎。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||