Anordnung in Druckkontaktausführung mit einem Leistungshalbleitermodul

摘要

Die Erfindung beschreibt eine Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul, bestehend aus einem Gehäuse, mindestens einem elektrisch isolierenden Substrat, mit einer Mehrzahl darauf befindlicher gegeneinander isolierter metallischer Verbindungsbahnen, mit Leistungshalbleiterbauelementen und mit Anschlussleitern, mit einer außerhalb des Gehäuses angeordneten Leiterplatte und mit einem formstabilen Druckstück, welches aus einem Kunststoffformteil und einer Metalleinlage besteht und wobei das Kunststoffformteil mindestens einen Fixiervorsprung mit einer Ausnehmung entlang seiner Hochachse und die Metalleinlage eine entsprechend zugeordnete Aussparung aufweisen.