| 摘要 |
본 고안은 스위칭 모드 파워 서플라이에 관한 것으로, 상면이 개방되어 내측에 수용공간부(140)가 마련된 함체부(100)와, 상기 수용공간부(140)에 안착 결합되며, 외부에서 공급된 교류전원을 정전원으로 변환하는 회로기판부(200)와, 몰딩부(300)를 사이에 두고 상기 회로기판부(200)의 상부를 덮으며, 상기 회로기판부(200)의 기판(210)에 실장된 전자소자(220)와 반도체패키지소자(230)의 위치와 높이에 따라 골(410)과 돌출면(420)를 가지는 커버부(400)를 포함한다. 본 고안은 상면이 개방된 몸체를 일체로 성형하고, 상기 몸체에 회로 기판을 실장하고 몰딩을 주입 후, 회로 기판의 소자 형상에 따라 높낮이가 다르게 마련된 커버를 덮어 몰딩에 의해 커버가 고정되도록 함으로써 별도의 체결 조립 과정 없이 스위칭 모드 파워 서플라이를 제작함으로써, 제조 공정시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. |
