| 摘要 |
전도된 열을 외부로 방출할 수 있는 기능을 구조적으로 개선하여 열전사, 열복사, 내구성 및 내마모성을 가지며, 공냉 방식으로 열을 외부로 방출할 수 있는 세라믹 패키징 방열 구조물 및 그 제조 방법과, 이를 갖는 LED 방열 패키지에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 세라믹 패키징 방열 구조물은 LED 칩 실장 영역 및 상기 LED 칩 실장 영역의 외측에 배치되는 비활성 영역을 갖는 세라믹 기판; 상기 세라믹 기판의 LED 칩 실장 영역 및 비활성 영역을 각각 관통하도록 형성되며, 내부로 공기가 통과하는 복수의 나노 기공; 및 상기 복수의 나노 기공 중 일부에 선택적으로 매립되어, 상기 세라믹 기판 내에 충진된 금속 매립층;을 포함하는 것을 특징으로 한다. |
