发明名称 | 可抑制电磁辐射之散热构造 | ||
摘要 | 本创作系关于一种散热构造,尤指一种可抑制电磁辐射之散热构造。其主要系于一电路板上焊接一积体电路元件,并围绕积体电路元件之接点铜箔设置复数个散热铜箔,各散热铜箔分别连接至地铜箔,或经由贯孔连接至地铜箔。将一散热片设置于积体电路元件上,并利用复数个锡球连接于散热片与复数个散热铜箔之间,令散热片与系统形成回路,可防止散热片耦合电磁杂讯形成天线效应,并可形成一导体屏蔽,防止电磁辐射干扰积体电路元件。 | ||
申请公布号 | TWM369018 | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
申请号 | TW098211140 | 申请日期 | 2009.06.19 |
申请人 | 建汉科技股份有限公司 | 发明人 | 陈幼翔;陈炳全;唐光琦;张秀琴;曹晴惟;刘家文 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | 张秀夏;黄淑芬 | |
主权项 | 一种可抑制电磁辐射之散热构造,包含有:一电路板,设有复数个散热铜箔及一地铜箔,各散热铜箔分别连接至地铜箔;一散热片;及复数个锡球,分别连接于各散热铜箔与该散热片之间。 | ||
地址 | 新竹县宝山乡新竹科学工业园区园区三路99号 |