| 发明名称 | 电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子部件，其具备搭载电子元件的绝缘构件和搭载绝缘构件的热扩散构件，绝缘构件的热膨胀系数比热扩散构件的热膨胀系数小，绝缘构件以埋入的方式搭载在设置于热扩散构件的表面的凹部内。 | ||
| 申请公布号 | CN101577257A | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200910138567.4 | 申请日期 | 2009.05.08 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 吉田忠史;长田裕司;八木雄二 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 1.一种电子部件，包括：搭载电子元件的第一构件和搭载所述第一构件的第二构件，所述第一构件的热膨胀系数比所述第二构件的热膨胀系数小，所述第一构件以埋入的方式搭载在设置于所述第二构件的表面的凹部内。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||