高频封装件

摘要

一种高频封装件，包括：高频器件(2)、在表层上装载有高频器件(2)的多层介质基板(20)、以及作为覆盖该多层介质基板的表层的一部分及高频器件(2)的电磁屏蔽部件的密封环(3)及盖板(4)，对内部导体焊盘(5)，设置具有无用波的波长的近似1/4长度的前端开放线路(50)。由于在腔室空间内传播的无用辐射与连线耦合，通过多层介质基板内层的偏置线向外部辐射，可以减少与连线的耦合量，可以降低向外部辐射的无用辐射量。

主权项

1.一种高频封装件，包括：高频器件；在表层上装载有所述高频器件的多层介质基板；以及覆盖该多层介质基板的表层的一部分及所述高频器件的电磁屏蔽部件，该高频封装件的特征在于，在所述多层介质基板中，包括：配设在电磁屏蔽部件的内侧的多层介质基板的表层且与所述高频器件通过连线连接的偏压/控制信号用的内部导体焊盘；与所述内部导体焊盘连接且配设在所述电磁屏蔽部件的内侧的第一信号通孔；配设在所述电磁屏蔽部件的外侧的偏压/控制信号用的外部导体焊盘；与该外部导体焊盘连接且配设在所述电磁屏蔽部件的外侧的第二信号通孔；以及将第一信号通孔和第二信号通孔连接的内层信号线路，在所述内部导体焊盘设置具有所述高频器件所使用的高频信号的波长的近似1/4长度的前端开放线路。