用于一堆叠式集成电路芯片的封装结构

摘要

本发明提供一种用于一堆叠式集成电路芯片的封装结构，包含一集成电路芯片、一第一中介层、一电路板及一第二图案化导电层。该电路板包覆该集成电路芯片，并至少部分覆盖该第一中介层。二集成电路芯片间具有一第二中介层。该第一中介层具有一第一表面及一第二表面，且其内具有多个导电通道(via)，以于该第一表面及该第二表面之间，提供多个导电路径。该第一中介层及该第二中介层，分别于该电路板及该第二图案化导电层，以及该堆叠式集成电路芯片之间，提供导电路径。

主权项

1.一种用于一堆叠式集成电路芯片的封装结构，包含：一集成电路芯片，包含一管芯及多个焊球垫，设于该管芯的一表面上；一第一中介层，覆盖于该管芯的表面及该多个焊球垫上；以及一电路板，包覆该集成电路芯片，并至少部份覆盖该第一中介层，其中，该电路板包含：一软性基板，具有一第一表面及一第二表面，且其内具有多个导电通道，连通该第一表面及第二表面；一第一图案化导电层，形成于该第二表面，透过该第一中介层，与该多个焊球垫呈电性连接；以及一第二图案化导电层，形成于该第一表面，借由该多个导电通道与该第一图案化导电层呈电性连接。